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xbox series x 芯片 文章 進(jìn)入xbox series x 芯片技術(shù)社區(qū)
拓?fù)浒虢饘伲课磥?lái)的芯片需要比銅更好的材料
- 如果你需要將電子從這里移動(dòng)到那里,你可以求助于銅。這種常見(jiàn)元素是一種極好的導(dǎo)體,很容易制成電線和電路板走線。但是,當(dāng)你變小時(shí),情況就會(huì)發(fā)生變化:在納米尺度上真的非常小。相同的銅顯示出越來(lái)越大的電阻,這意味著更多的電信號(hào)會(huì)因熱量而損失。為更小、更密集的設(shè)備供電可能需要更多的能量,這與您想要的微型電子設(shè)備正好相反。斯坦福大學(xué)的研究人員在 Eric Pop 實(shí)驗(yàn)室由 Asir Intisar Khan 領(lǐng)導(dǎo),一直在試驗(yàn)一種按比例縮小到約 1.5 納米厚度的新型薄膜。他們發(fā)現(xiàn),隨著這
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彩色電子紙E Ink Spectra Series降低換頁(yè)閃爍、擴(kuò)增顏色選擇
- E Ink元太科技(27)日宣布,取得降低閃爍與擴(kuò)增顏色的技術(shù)突破,在更換畫(huà)面時(shí)以如波浪般的漸變Ripple(水波紋理)減少閃爍,并在E Ink Spectra技術(shù)的基礎(chǔ)上,透過(guò)新的Waveform,以電子紙?jiān)械牟噬W诱{(diào)色,創(chuàng)造新的顏色選項(xiàng)。 新的Waveform架構(gòu)在E Ink Spectra 3100 Plus技術(shù)的黑、白、紅、黃、橘五色的基礎(chǔ)上,新增深灰及淺灰2色,達(dá)成共7種顏色的顯示效果。第二代Waveform架構(gòu),搭配系統(tǒng)中的整合型芯片升級(jí)至三位(3bits),得以在現(xiàn)行彩色技術(shù)平臺(tái)
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英偉達(dá)計(jì)劃在未來(lái)四年斥資5000億美元采購(gòu)芯片和電子產(chǎn)品
- 3月24日消息,近日,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示,英偉達(dá)計(jì)劃在未來(lái)四年內(nèi)斥資數(shù)千億美元采購(gòu)美國(guó)制造的芯片和電子產(chǎn)品。英偉達(dá)設(shè)計(jì)的最新芯片以及用于數(shù)據(jù)中心的英偉達(dá)驅(qū)動(dòng)服務(wù)器,現(xiàn)在可于臺(tái)積電和鴻海在美國(guó)運(yùn)營(yíng)的工廠生產(chǎn)。黃仁勛稱(chēng),“總體而言,在未來(lái)四年里,我們將采購(gòu)總額可能達(dá)到5000億美元的電子產(chǎn)品。我認(rèn)為我們可以很容易地看到,我們?cè)诿绹?guó)制造了數(shù)千億個(gè)這樣的產(chǎn)品?!秉S仁勛還表示,英偉達(dá)正與臺(tái)積電、富士康等公司合作,將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到美國(guó)本土。黃仁勛稱(chēng),此舉將增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性。對(duì)于市場(chǎng)傳聞的“英偉達(dá)可能投資英特爾”
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黃仁勛回應(yīng)DeepSeek沖擊:算力需求將被推高,芯片反而更吃緊
- 英偉達(dá)CEO黃仁勛最新表示,中國(guó)人工智能企業(yè)DeepSeek發(fā)布的R1模型只會(huì)增加對(duì)計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的需求,因此,擔(dān)憂(yōu)“芯片需求可能減少”是毫無(wú)根據(jù)的。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三(3月19日),黃仁勛在GTC大會(huì)與分析師和投資者會(huì)面時(shí)表示,外界先前對(duì)“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯(cuò)誤的,未來(lái)的計(jì)算需求甚至?xí)兊靡叩枚?。今?月時(shí), DeepSeek發(fā)布的R1模型引發(fā)了市場(chǎng)轟動(dòng),該模型開(kāi)發(fā)時(shí)間僅兩個(gè)月,成本不到600萬(wàn)美元,僅用約2000枚英偉達(dá)芯片,但R1在關(guān)鍵領(lǐng)域的表現(xiàn)能媲美OpenAI的最強(qiáng)推理模型o1。這導(dǎo)致
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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī),搭載新型 ASIC 芯片
- 3 月 19 日消息,惠普在其 Amplify Conference 2025 會(huì)議上宣布推出首批可抵御量子計(jì)算機(jī)密碼破譯攻擊的打印機(jī)產(chǎn)品,包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號(hào)?;萜毡硎具@些打印機(jī)均采用量子彈性設(shè)計(jì),搭載了采用抗量子加密技術(shù)設(shè)計(jì)的新型 ASIC,該芯片增強(qiáng)了打印機(jī)的安全性和可管理性,能防止針對(duì) BIOS 和固件的量子攻擊,并支持固件數(shù)字簽名驗(yàn)證。此外這些
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消息稱(chēng) SK 海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片
- 3 月 18 日消息,據(jù)臺(tái)媒 digitimes 今日消息,SK 海力士預(yù)計(jì)將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E,預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開(kāi)始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片,實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps,在搭載四個(gè) HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語(yǔ)言模型時(shí)每秒可讀取 35 次 700 億個(gè)整體參數(shù)的水平。去年 11 月,SK
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基辛格:芯片加關(guān)稅以促進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回流美國(guó)
- 臺(tái)積電擴(kuò)大投資美國(guó)千億美元(約新臺(tái)幣3.3兆)未來(lái)將興建3座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠及1座研發(fā)中心,從研發(fā)到制造全面布局。 英特爾前CEO基辛格(Pat Gelsinger)近日再度公開(kāi)喊話,重建半導(dǎo)體供應(yīng)鏈應(yīng)該敦促供應(yīng)鏈移往美國(guó),并對(duì)芯片課關(guān)稅。綜合外媒報(bào)導(dǎo),基辛格對(duì)于臺(tái)積電擴(kuò)大投資美國(guó)持正面態(tài)度,他稱(chēng)贊臺(tái)積電很棒,但臺(tái)積電在美國(guó)沒(méi)有研發(fā)中心(R&D)且擁有研發(fā)能力相當(dāng)關(guān)鍵,長(zhǎng)期創(chuàng)新與研發(fā)將帶領(lǐng)任何產(chǎn)業(yè)往前邁進(jìn)。另一方面,基辛格又暗示地緣政治風(fēng)險(xiǎn),基辛格表示:「據(jù)波士頓顧問(wèn)公司BCG的研究,中國(guó)臺(tái)
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片,全力追趕臺(tái)積電
- 3 月 11 日消息,據(jù) ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道,三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報(bào)告稱(chēng),三星電子第四代 4 納米工藝(SF4X)已于去年 11 月開(kāi)始量產(chǎn)。由于該工藝專(zhuān)注于人工智能等高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源:三星電子據(jù)了解,與前幾代相比,三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線(BEOL)技術(shù),能夠顯著提升芯片的整體性能,同時(shí)降低制造成本。此外,該芯片還配備了高速晶體管,還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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美擬對(duì)中國(guó)成熟制程芯片加征關(guān)稅 專(zhuān)家:美國(guó)處于兩難局面
- 3月11日消息,美國(guó)貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11日,就中國(guó)大陸制造的成熟制程芯片(傳統(tǒng)芯片)舉行聽(tīng)證會(huì)。此舉可能將會(huì)推動(dòng)特朗普政府對(duì)來(lái)自中國(guó)大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報(bào)道,中國(guó)社科院美國(guó)問(wèn)題專(zhuān)家呂祥采訪時(shí)表示,目前中國(guó)在存儲(chǔ)芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高,美國(guó)試圖限制中國(guó)的出口和產(chǎn)能發(fā)展,但中國(guó)生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場(chǎng)具有很大優(yōu)勢(shì),目前美國(guó)處于兩難的局面。據(jù)了解,早在2024年12月23日,前拜登政府就宣布,要求美國(guó)貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查,以審查中國(guó)將傳統(tǒng)半導(dǎo)體作為主導(dǎo)地位的目標(biāo)
- 關(guān)鍵字: 芯片 工藝制程
消息稱(chēng)美版 2025 款 iPad(A16)所用芯片產(chǎn)自臺(tái)積電美國(guó)工廠
- 3 月 10 日消息,科技媒體 9to5Mac 昨日(3 月 9 日)發(fā)布博文,報(bào)道認(rèn)為蘋(píng)果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad(A16)平板不僅提升了產(chǎn)品性能,還通過(guò)使用美國(guó)制造的芯片獲得戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)。位于美國(guó)亞利桑那州的臺(tái)積電工廠美國(guó)于 2024 年開(kāi)始試產(chǎn) 4 納米芯片,臺(tái)積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片,雖然數(shù)量有限,但意義重大。消息稱(chēng)伴隨著一期工程第二階段完成,該工廠將大幅提升產(chǎn)能,預(yù)計(jì) 2025 年上半年達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)量。蘋(píng)果沒(méi)有計(jì)劃讓 2025 款
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英偉達(dá) GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場(chǎng):全面導(dǎo)入水冷技術(shù)
- 3 月 10 日消息,聯(lián)合新聞網(wǎng)今天(3 月 10 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱(chēng)英偉達(dá)有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會(huì)上,宣布 GB300 AI 芯片。報(bào)道稱(chēng)該芯片能耗大幅提升,散熱需求激增,將全面導(dǎo)入水冷技術(shù),掀起“二次冷革命”。消息稱(chēng)英偉達(dá)為了解決 GB300 的散熱需求,將棄用傳統(tǒng)氣冷方案,全面導(dǎo)入水冷技術(shù),這不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭的用量激增,還標(biāo)志著“二次冷革命”的到來(lái)。消息稱(chēng) GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集,快接頭需求量因此大幅增加。臺(tái)企雙鴻、奇鋐以及水冷
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蘋(píng)果 M4 Ultra 芯片恐將永遠(yuǎn)缺席,三大原因揭秘
- 3 月 10 日消息,彭博社馬克?古爾曼昨日(3 月 9 日)發(fā)布博文,認(rèn)為蘋(píng)果公司未來(lái)不會(huì)再推出 M4 Ultra 芯片,并透露了第 3 個(gè)原因。蘋(píng)果公司于 3 月 5 日發(fā)布了 2025 款 Mac Studio,提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項(xiàng),這不免讓人疑惑,蘋(píng)果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra?M3 Ultra 芯片配備高達(dá) 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,并支持最高 512GB 的統(tǒng)一內(nèi)存。蘋(píng)果表示,M3 Ult
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韓國(guó)擬設(shè)立340億美元基金 支持芯片和汽車(chē)等戰(zhàn)略行業(yè)
- 3月5日,韓國(guó)政府表示,韓國(guó)將設(shè)立一個(gè)340億美元的政策基金,為涉及芯片和汽車(chē)等戰(zhàn)略技術(shù)的公司提供財(cái)政支持。為了支持這一舉措,韓國(guó)政府還宣布了旨在吸引世界各地尖端行業(yè)人才的新政策。近年來(lái),韓國(guó)已將12個(gè)行業(yè)指定為“國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)”,并給予有針對(duì)性的財(cái)政支持和保護(hù),以應(yīng)對(duì)日益加劇的全球競(jìng)爭(zhēng)和供應(yīng)鏈碎片化。其中包括半導(dǎo)體、未來(lái)移動(dòng)出行、可充電電池、生物制藥、航空航天和人工智能等行業(yè)。
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1650億美元!臺(tái)積電宣布美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案

- 3月4日,臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布,臺(tái)積電未來(lái)4年有意增加1000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造,這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)大型研發(fā)中心,這也是美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案。美國(guó)總統(tǒng)特朗普(左)與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家(右)召開(kāi)共同記者會(huì)此前,臺(tái)積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目,在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。臺(tái)積電表示,此舉突顯了臺(tái)積電致力于支持客戶(hù),包括蘋(píng)果(Apple)、英偉達(dá)(NVIDIA)、A
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美國(guó)芯片法案 要廢了!
- 3月5日消息,據(jù)報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月4日21時(shí)許,美國(guó)總統(tǒng)特朗普在國(guó)會(huì)聯(lián)席會(huì)議上發(fā)表講話。他在演講中表示,美國(guó)應(yīng)該廢除芯片法案(Chips Act)?!啊缎酒ò浮肥且患愀獾氖虑?,我們捐了數(shù)千億美元,卻毫無(wú)意義。他們拿了我們的錢(qián),但他們不花?!碧乩势照f(shuō),“議長(zhǎng)先生,你應(yīng)該廢除《芯片法案》,用它來(lái)減少債務(wù)?!彼硎?,臺(tái)積電剛剛宣布要在美國(guó)投資總共1,650億美元,這全都是因?yàn)樗岢年P(guān)稅?!拔覀儾槐亟o他們錢(qián)”,并暗示避免新的關(guān)稅就足以說(shuō)服他們?cè)诿绹?guó)建廠。據(jù)悉,負(fù)責(zé)管理《芯片法案》的美國(guó)芯片項(xiàng)目辦公室(U.
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